Elon Musk potwierdził 3 października 2026 r., że projekt chipowy Terafab Tesli i SpaceX prowadzi rozmowy z TSMC, mówiąc jedynie: „To tylko rozmowy, ale coś może z nich wyniknąć”. Raport Tima Culpana, na którym opiera się ta informacja, wskazuje, że najbardziej prawdopodobnym rezultatem jest posiadanie i prowadzenie fabryki przez TSMC — co odwróciłoby założenia pionowo zintegrowanego projektu, z którym ogłoszono Terafab. Niczego nie uzgodniono, a TSMC nie skomentowało sprawy; konferencja wynikowa spółki odbędzie się 15 października.

Południowokoreański portal The Elec informuje, że LG Energy Solution będzie produkować nowe cylindryczne ogniwo 46100 — o średnicy 46 mm i wysokości 100 mm, czyli o 20 mm wyższe od Tesla 4680 — w zakładzie we Wrocławiu w Polsce. Linie mają zostać uruchomione w 2027 roku, a dostawy dla Mercedes rozpocząć się w 2028 roku. Format nie znajdował się w ujawnionym portfolio LGES, a żadna z firm nie potwierdziła klienta.

Elon Musk ograniczył pamięć w układach Tesla AI5 i AI6, aby zabezpieczyć dostawy i obniżyć koszty masowej produkcji Optimusa. Pamięć AI5 miała spaść z 144GB do 72GB, zanim podniesiono ją do 96GB; AI6 spada z 216GB do 144GB. Musk twierdzi, że ograniczeniem jest przepustowość, a nie pojemność.